
盡管人們在發(fā)展5nm工藝上遇到一些小坎坷,但是這依然無法阻擋這一先進半導(dǎo)體工藝逐漸成為主流。根據(jù)GSMArena報道,高通計劃推出的中端芯片驍龍 775/775G,令人感到驚喜的是這款主流定位的手機芯片將采用5nm工藝,而不是此前傳言的6nm工藝。
高通或再發(fā)一款5nm手機芯片
眾所周知,高通驍龍7系芯片一直都是定位于終端市場,根據(jù)目前高通驍龍765G的定位來看,普遍都在2000元內(nèi)的高性價比市場。由于目前手機性能逐漸開始呈現(xiàn)出飽和的趨勢,因此人們對于旗艦芯片的需求也逐漸開始降低,驍龍775/775G將更迎合主流需求。
規(guī)格方面,高通驍龍 775/775G芯片將支持 LPDDR4X 2400MHz、LPDDR5 3200MHz 兩種內(nèi)存,以及UFS 3.1 Two-Lane HS Gear4,帶寬提升至 11.6Gbps,雙向讀寫帶寬可達(dá) 23.2Gbps,也就是 2.9GB/s。
驍龍 775/775G 芯片將采用 Kryo 6xx 系列 CPU 核心,但并沒有公布具體的大小核參數(shù)。網(wǎng)絡(luò)方面,此外新款處理器還支持 Wi-Fi 6E、毫米波 5G、SA/NSA 雙模 5G,支持 n77、n78、n79 網(wǎng)絡(luò)通道。
小米 CC 10系列手機有望搭載驍龍 775G 芯片,性能預(yù)估可以達(dá)到驍龍855的水平。作為參考,目前驍龍小米CC 9標(biāo)準(zhǔn)版6+128GB的定價在1700元左右
來源:中關(guān)村在線
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